Con il costante aumento delle prestazioni dei SoC da smartphone, era inevitabile che i produttori cominciassero a cercare soluzioni di raffreddamento più efficaci, ed è questo che sta facendo Samsung, che potrebbe utilizzare una heatpipe per raffreddare il chip del nuovo Galaxy S7.


Secondo quanto riportato dal sito cinese UDN, Samsung sarebbe in cerca di un fornitore di heatpipe, il che lascia intendere che sul prossimo Galaxy S7 potrebbe esserne presente una, come soluzione di raffreddamento per il chip utilizzato.

Sony ha già sdoganato una soluzione simile sul suo Xperia Z5 e anche Microsoft usa un sistema dello stesso tipo sul Lumia 950 XL. Lo Snapdragon 810 di Qualcomm ha da sempre avuto qualche problema di raffreddamento, e Samsung non vuole correre rischi questa volta.

Secondo il report, Samsung è in cerca di una heatpipe di soli 0.6mm di spessore: di recente Fujistu ha svelato una nuova soluzione di raffreddamento che si basa su 6 heatpipe da 0.1mm di spessore fissate insieme, e potrebbe essere questa la strada giusta per Samsung.

Utilizzare un sistema di raffreddamento più performante farà inevitabilmente aumentare il peso del dispositivo e lascerà meno spazio all'installazione di altri componenti, ma almeno dovrebbe risolvere i problemi di surriscaldamento, prevenendo il fenomeno del throttling.




Fonte: Kitguru.net.