Smartphoens SoCs werden aktuelle immer noch leistungsfähiger und dementsprechend produzieren diese kleinen Chips auch immer mehr Verlustleistung sprich Abwärme. Samsung scheint sich nun zu überlegen dem kommenden Galaxy S7 Heatpipes spendieren zu wollen, sodass Wärme effizienter abgeführt werden kann.

Einem Bericht der chniesischen Webseite UDN zur Folge betrachtet Samsung aktuell die Möglichkeit sein kommendes Galaxy S7 Smartphone mit Heatpipes zu bestücken, um eine effizientere Kühlung zu erreichen.

Sony verwendet beim aktuellen Xperia Z5 und Microsoft setzt beim Lumia 950 XL bereits auf eine solche Lösung, um der Abwärme des Snapdragon 810 von Qualcomm Herr und Meister zu werden. Offensichtlich will Samsung beim kommenden Smartphone mögliche Wärmeprobleme umschiffen.

Dem Bericht zur Folge informiere sich Samsung derzeit über Heatpipes, die lediglich 0.6 Millimeter Durchmesser aufweisen. Fujitsu beispielsweise ist in der Lage Heatpipes mit lediglich 0.1 Millimeter Durchmesser zu produzieren, die dann gestapelt werden können. Eine solche Lösung könnte für Samsung beispielsweise in Frage kommen.

Eine derartige Kühllösung könnte das Gesamtgewicht des Smartphones in die Höhe Treiben. Zudem gäbe es im Innern auch weniger Platz für andere Komponenten. Dafür aber hat man einen Chip im Innern, der seinen Dienst immer mit maximaler Leistung verrichten kann.



Quelle: Kitguru.net.