Compacts et empilables
Le Consumer Electronic Show 2015 se tient actuellement à Las Vegas et c'est l'endroit parfait pour les constructeurs pour dévoiler leur nouveaux produits à venir. Cette fois c'est le tour de Thermaltake avec ses nouveaux boîtiers de la gamme Core X.
La nouvelle gamme Core X comprend trois modèles hautement modulables, permettant de déplacer la position de la connectique I/O, de déplacer tous les panneaux et autres options. Chaque boîtier est empilable, il sera donc impossible de manquer d'espace.
Le plus petit modèle est le X1, qui mesure 42.67 x 27.94 x 47 cm et peut accueillir une carte mère ITX en présentant toutes les options de ses grands frères. On trouve des filtre à poussière aimantés sur chaque entrée d'air et côté stockage, deux emplacements ODD, trois HDD et un SSD. En façade, la connectique I/O comprend deux ports USB 3.0 SuperSpeed. Même s'il est petit, il a d'énorme possibilité de refroidissement, puisqu'il pourra accueillir un radiateur de 360mm sur le haut et un 280mm en façade.
Le X2 est clairement plus gros que le X1, compatible avec le format µATX il mesure 46.48 x 32 x 54 cm. Côté refroidissement, plusieurs options : vous pouvez placer un radiateur de 360mm sur le haut, un autre en façade ou sur les côtés, un de 240mm sur le fond et encore un 140mm à l'arrière. L'espace de stockage est aussi supérieur avec trois espaces pour ODD, quatre pour HDD et trois pour SSD.
Dernière, mais clairement pas des moindres, le X9. Il est compatible E-ATX et mesure 50 x 40 x 64 cm. Pour le stockage, vous trouverez trois emplacements pour ODD, six pour HDD et deux pour SSD et pour ce qui est du refroidissement, les choix sont assez impressionnants. Vous pourrez placer deux radiateurs de 480mm sur le haut, un 480m de chaque côté et sur le bas, un 360mm en façade et enfin un 140mm à l'arrière.
Comme on l'a déjà dit, tous ces boîtiers sont empilables ce qui permet de créer un énorme système en plus d'une boucle de watercooling complète.
Il n'y a malheureusement encore aucune information au sujet de leur prix ou de leur future disponibilité.
Source: Legitreviews.com.
La nouvelle gamme Core X comprend trois modèles hautement modulables, permettant de déplacer la position de la connectique I/O, de déplacer tous les panneaux et autres options. Chaque boîtier est empilable, il sera donc impossible de manquer d'espace.
Le plus petit modèle est le X1, qui mesure 42.67 x 27.94 x 47 cm et peut accueillir une carte mère ITX en présentant toutes les options de ses grands frères. On trouve des filtre à poussière aimantés sur chaque entrée d'air et côté stockage, deux emplacements ODD, trois HDD et un SSD. En façade, la connectique I/O comprend deux ports USB 3.0 SuperSpeed. Même s'il est petit, il a d'énorme possibilité de refroidissement, puisqu'il pourra accueillir un radiateur de 360mm sur le haut et un 280mm en façade.
Le X2 est clairement plus gros que le X1, compatible avec le format µATX il mesure 46.48 x 32 x 54 cm. Côté refroidissement, plusieurs options : vous pouvez placer un radiateur de 360mm sur le haut, un autre en façade ou sur les côtés, un de 240mm sur le fond et encore un 140mm à l'arrière. L'espace de stockage est aussi supérieur avec trois espaces pour ODD, quatre pour HDD et trois pour SSD.
Dernière, mais clairement pas des moindres, le X9. Il est compatible E-ATX et mesure 50 x 40 x 64 cm. Pour le stockage, vous trouverez trois emplacements pour ODD, six pour HDD et deux pour SSD et pour ce qui est du refroidissement, les choix sont assez impressionnants. Vous pourrez placer deux radiateurs de 480mm sur le haut, un 480m de chaque côté et sur le bas, un 360mm en façade et enfin un 140mm à l'arrière.
Comme on l'a déjà dit, tous ces boîtiers sont empilables ce qui permet de créer un énorme système en plus d'une boucle de watercooling complète.
Il n'y a malheureusement encore aucune information au sujet de leur prix ou de leur future disponibilité.
Source: Legitreviews.com.
News by Luca Rocchi and Marc Büchel - German Translation by Paul Görnhardt - Italian Translation by Francesco Daghini
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