Supermicro hat zwei neue Platinen ins Sortiment aufgenommen, wobei die eine auf Intels C602 und die andere auf Intels C606 Chipsatz basiert. Bei beiden Boards handelt es sich um Dual-Sockel-Platinen, die Platz für zwei Sockel LGA1356 CPUs der Xeon E5-2400-Serie von Intel bieten.
Die beiden Boards unterscheiden sich neben dem Chipsatz hauptsächlich in einem Punkt. Als Folge daraus bietet hat das X9DB3-TPF gegenüber dem X9DBi-TPF den Vorteil, dass zusätzliche SAS/SATA-Anschlüsse zur Verfügung stehen. Biede Boards unterstützen bis zu 384GB DDR3 1600MHz ECC Speicher anhand der zwölf DIMM-Slots. Des weiteren findet man einen PCI-E 3.0 X16, zwei PCI-E 3.0 x8, einen PCI-E 3.0 x4, einen PCI-E 2.0 x4 und einen Legacy PCI 32 Erweiterungsslot. Hinsichtlich Netzwerkkonnektivität greift man auf Intels 82599EN 10G SFP+ Interface zurück sowie auf einen Dual i210 GbE LAN Anschluss. Ferner findet man Unterstützung für IPMI 2.0 sowie KVM mit dediziertem LAN.
X9DBi-TPF | X9DB3-TPF |
Dual socket B2 (LGA 1356) supports Intel Xeon processor E5-2400Intel C602 chipsetUp to 384GB DDR3 1600MHz ECC reg. DIMM; 12x DIMM sockets Expansion slots1 PCI-E 3.0 x162 PCI-E 3.0 x81 PCI-E 3.0 x4 (in x1 PCI-E 2.0 x4 (in x1 Legacy PCI 32 ConnectivityIntel 82599EN 10G SFP+ Single port plus Dual i210 GbE LAN2x SATA3 and 8x SATA2 portsIntegrated IPMI 2.0 and KVM with plus Dedicated LAN8x USB 2.0 ports, (2 rear, 4 via header + 2 Type A)
| Dual socket B2 (LGA 1356) supports Intel Xeon processor E5-2400Intel C602 chipsetUp to 384GB DDR3 1600MHz ECC reg. DIMM; 12x DIMM sockets Expansion slots1 PCI-E 3.0 x162 PCI-E 3.0 x81 PCI-E 3.0 x4 (in x1 PCI-E 2.0 x4 (in x1 Legacy PCI 32 ConnectivityIntel 82599EN 10G SFP+ Single port plus Dual i210 GbE LAN2x SATA3 and 4x SATA2 ports plus 8x SAS/SATA2 ports from C606Integrated IPMI 2.0 and KVM with plus Dedicated LAN8x USB 2.0 ports, (2 rear, 4 via header + 2 Type A) |
X9DB3-TPF
X9DBi-TPF
Quelle:
Supermicro