Der heutige Tag scheint unbeabsichtigterweise unter dem Stern der Grafikkarten-News zu stehen. 3DCenter hat anhand der neusten Beta-Treiber von AMD einige neue Details in Erfahrung zu den AMD GPUs der nächsten Generation in Erfahrung bringen können.

Zum einen werden vier Kaveri und zum anderen fünf Kabini Grafiklösungen genannt, die in den APUs der nächsten Generation verbaut werden sollen. Zudem findet man weitere Codenamen wobei es sich um die Nachfolger der derzeit aktuellen Sea Islands GPUs handeln könnte. Unter dem Namen Mars findet man nicht weniger als neun Modell, unter dem Namen Oland sind es drei Modell und Venus findet man im Zusammenhang mit vier weiteren GPUs.

Schenkt man Vorhersagen von 3DCenter Glauben, dann soll es sich bei Venus um die High-End-GPUs handeln. Diese verfügen über 5.1 Milliarden Transistoren, die auf einer Fläche von 410 Quadratmillimeter untergebracht und mit 28 Nanometer Strukturbreite hergestellt werden. Zudem könnten zwei bis vier Raster Engines vorhanden sein mit 2560 Kernen. Schätzungsweise 160 TMUs und 32 oder 48 ROPs könnten zum Einsatz kommen. Zudem wird angenommen, dass ein 384 Bit breites Speicherinterface verbaut wird. Bei der leistungsfähigsten Single-GPU-Grafikkarte könnte es sich um die Radeon HD 8970 handeln, die geschätzt zirka 30 bis 40 Prozent schneller ist als deren derzeit aktueller Vorgänger.

Von Oland wird vermutet, dass es sich um die kommenden Grafikkarten für den Performance-Sektor handelt. Mit angenommenen 3.2 Milliarden Transistoren soll der Chip eine Fläche von 230 Quadratmillimetern belegen. Auch Oland soll mit 28 Nanometer breiten Strukturen gefertigt werden. Weiter wird vermutet, dass zwei Raster Engines, 96 TMUs und 32 ROPs zum Einsatz kommen. Insgesamt wollen 1536 Kerne sowie ein 256 Bit breites Speicherinterface zur Verfügung stehen. Sehr wahrscheinlich wird Oland als Radeon HD 8870 vermarktet und zirka 20 Prozent schneller sein als dessen Vorgänger.

Last but not Least kommen wir zu Mars. Dabei soll es sich ebenfalls um eine 28 Nanometer GPU handeln, die 2013 auf den Markt kommt. Erwartet werden zwischen 1.7 und 2.0 Milliarden Transistoren sowie eine Die-Fläche von 135 bis 160 Quadratmillimeter. Weiter soll eine Raster Engine zum Einsatz kommen, 40 bis 48 TMUs und 16 ROPs. Insgesamt werden es wohl zwischen 768 und 896 Kerne sein, die auf Speicher mit einem 128 Bit oder 192 Bit breiten Speicherinterface zurückgreifen können. Gegenüber der Vorgänger-Generation wird ein Performancesprung von zirka 35 Prozent erwartet.

Quelle: 3DCenter