Vor knapp einem Jahr stellte VIA mit dem VL750 einen Controller-Chip für USB-3.0-Memory-Sticks vor. Heute präsentiert man bereits dessen Nachfolger, der auch bereits vom USB Implementers Forum zertifiziert wurde und bis zu 100 Prozent mehr Leistung als der Vorgänger bieten soll.

Die überarbeitete, neue Version wurde mit vier Speicherkanälen ausgestattet, die Interleaving-Support bieten. Zusätzlich findet man auch einen integrierten Cache vor, der anhand eines höheren Parallelisierungsgrades mehr Effizienz im Allgemeinen bietet. Ebenfalls habe man bei VIA die an der Kompatibilität zu diversen Speicherbausteinen gearbeitet und sich der ECC-Engine angenommen. Betreffend Flash-Bausteinen können nun 20- und 30-nm-Chips verwendet werden.

Die Leistungssteigerung von 100 Prozent bezieht sich leider nicht auf die sequentiellen Durchsatzraten, denn die 120 MByte/s, die nun erreicht werden können entsprechen einer 20-prozentigen Verbesserung. Dementsprechend ist davon auszugehen, dass sich vor allem bei den zufälligen Lese- und Schreibprozessen etwas getan haben muss.

Quelle: VIA