Die überwiegende Mehrheit der heutigen, in Computern verwendeten Mikrochips, werden mit Luftkühlern bei Laune gehalten. Dabei wird ein Kühlblock, der entweder aus Aluminium oder Kupfer besteht auf die CPU aufgesetzt wobei sich zwischen dem Kühler eine möglichst dünne Schicht Wärmeleitpaste befindet, welche den Wärmetransport vom Die zum Kühlblock beschleunigen soll.
An eben dieser Stelle will IBM ein spezielles "Cap" verbauen, welches den Wärmetransport von der CPU zum Kühlblock weiter optimiert. Das "Cap" besteht dabei aus einem baumartigen Netzwerk von Verästelungen auf der Oberfläche. Wird nun Druck auf dieses Netzwerk ausgeübt, verteilt sich die Paste wesentlich gleichmässiger über den Chip als dies bei konventionellen Wärmeleitpasten der Fall ist. Daruch soll der Wärmetransport von der CPU zum Kühlkörper bis zu zehnmal effizienter werden.




IBM möchte aber noch weiter gehen mit dem Konzept des baumartigen Netzwerks von Verästelungen auf der Oberfläche. Dabei soll eine direkte Wasserkühlung - mit Namen 'direct jet impingement' - zum Einsatz kommen. Das Wasser wird in diesem Falle, gehalten in einem komplett abgeschlossenen Kreislauf, mittels 50'000 Mikro-Düsen direkt auf den Die gespritzt und anschliessend wieder abgepumpt.

Während Demonstrationen war es IBM mit diesem Kühlkonzept möglich bis zu 370 Watt Verlustleistung pro Quadratzentimeter abzuführen. Dies ist gut sechs mal mehr als ein durchschnittlicher Luftkühler abzuführen im Stande ist (75 Watt).




Quelle: xbitlabs