In caso vi siate chiesti cosa si trovi sotto l'IHS (integrated heat-spreader) della APU AMD A10-7700K Kaveri, oggi è il vostro giorno fortunato, perchè possiamo mostrarvi la prima foto che mostra la APU a 28 nm, dotata di un die da 245 mm² e 2.41 miliardi di transistor.


Al momento le APU Kaveri sono dotate dei chip più grandi in assoluto, se comparate a Richland, Trinity e Llano. La APU in questione, in caso non lo sappiate, è dotata di 2 CPU Steamroller, ognuna delle quali è dotata di 2 core, 4 MB di cache L2, GPU GCN con 512 stream processor, e controller DDR3-2400 dual channel, con tecnologia hUMA e PCI-Express 3.0.

A giudicare dalla foto fornita da Akiba Pc Hotline, AMD ha deciso di utilizzare della pasta termica per trasferire il calore dal die all'IHS, e sebbene sia preferibile utilizzare una saldatura, questo metodo è sicuramente più economico, e permette alle APU Kaveri di avere prezzi competitivi.






Source: Akiba-pc.watch.impress.co.jp, via Techpowerup.com.