Già si sa che la prossima piattaforma Haswell-E “HEDT” sarà lanciata nella seconda metà del 2014, e sarà dotata di un’interfaccia di memoria quad-channel DDR4, ma per quanto riguarda la lineup LGA 115X?


In questi giorni pare che Intel voglia presentare un update importante per la piattaforma LGA115X nel 2015. Prima di questa data rilasceranno Broadwell, dotata di struttura a 14 nm oltre che l’ottava generazione di schede grafiche integrate. Per quanto riguarda Skylake, che arriverà nel 2015, disporrà della nona generazione di iGPU, ma cosa più importante, quello potrebbe essere l’anno buono in cui Intel porterà le memorie DDR4 sul mercato di massa. Pare che Skylake dovrebbe disporre di memorie DDR4 dual channel.

Oltre alle memorie DDR4, vedremo anche l’interfaccia PCIe 4.0, che raddoppierà la banda disponibile rispetto al suo predecessore. Arrivati a questo punto, solo gli SSD PCI Express di fascia enterprise riescono a saturare la banda del PCI Express 3.0, quindi è logico intuire che ben presto verrà inserita questa nuova interfaccia per poter migliorare ulteriormente le prestazioni. Dal punto di vista dello storage, l’aumento del throughput per linea è assolutamente positivo. A questo punto l’interfaccia SATA Express entra in gioco, perché porterà le prestazioni tra i 10 e i 16 Gbit per secondo, e grazie a PCI Express 4.0, Intel non dovrà sprecare molte linee PCI Express per raggiungere questo risultato. Oltre a DDR4, PCIe 4.0 e SATA Express, saranno presenti nuove istruzioni AVX 3.2. Tenendo conto che la versione attuale, la 2.0, è allo stato dell’arte, questo upgrade sarà un enorme passo in avanti.










Source: WCCFTech