Oltre all'aggiornamento della linea Macbook Air Haswell e iOS 7, Apple ha sorpreso tutti al WWDC con l'annuncio della nuova linea Mac Pro, completamente rinnovata, a discapito di quanto molti detrattori di Apple avevano sostenuto.


Il nuovo Mac Pro ha una forma cilindrica con un'unica apertura che permette l'accesso al pannello posteriore. Previsto per la fine del 2013, il nuovo Apple Mac Pro disporrà di una CPU Xeon di nuova generazione, una configurazione dual GPU, dischi di memoria con interfaccia PCI-Express, interfaccia Thunderbolt 2 e varie altre specifiche che solitamente si vedono solo sulle workstation.

Apple ha deciso di utilizzare un design di questo tipo per poter utilizzare un sistema di raffreddamento ad alte prestazioni, dotato di una larga ventola posta sul fondo del case che spinge aria verso l'alto, raffreddando l'intero sistema grazie alla presenza di un dissipatore comune alle varie componenti; stiamo parlando sostanzialmente di un largo heatsink triangolare, posto al centro del dispositivo, che viene in contatto con tutte le componenti principali da raffreddare.

Nonostante Nvidia sia ancora una forza assoluta nel mercato delle schede grafiche da workstation, sembra che AMD sia riuscita ad aggiudicarsi l'esclusiva dei nuovi Mac Pro, e fornirà le GPU Fire Pro in grado di fornire fino a 7 TFLOPS di prestazioni, oltre al supporto per la risoluzione 4K. Il resto delle specifiche include un modulo WiFi 802.11ac, Bluetooth 4.0, varie porte USB, storage su base flash PCIe e molto altro ancora.

Sfortunatamente, Apple non ha voluto parlare di prezzi considerato che verranno presentati modelli diversi, ma ha promesso che i nuovi Mac Pro saranno pronti entro il terzo trimestre, e che saranno prodotti interamente negli USA.










Source: Apple.com.