In den vergangenen Tagen und Wochen sickerten zahlreiche Informationen zu Intels kommenden Haswell- sowie auch Ivy-Bridge-Prozessoren durch und dem offensichtlich wurden die Lecks noch nicht gestopft. Heute tauchte eine Roadmap auf, die Angaben zu Intels vierter Generation der Core-Prozessoren enthält. Zum ersten Mal tauchen als Veröffentlichungszeiträume auf, die auf einem vermeintlichen Intel-Slide stehen.

Im dritten Quartal dieses Jahres sollen neben den weiteren Haswell-Prozessoren auch endlich, die von Enthusiasten lang erwarteten Ivy-Bridge-E-Prozessoren auf den Markt kommen. Mit diesem Schritt würde der High-End-Desktop-Markt endlich mit einem Upgrade versehen. Die Ivy-Bridge-E-CPU's werden von allen Verbesserungen profitieren, die man bei den bereits erhältlichen Ivy-Bridge-Prozessoren findet. Die Rede ist in diesem Fall von den 22 Nanometer Tri-Gate-Transistoren sowie auch eine gegenüber Sandy Bridge verbesserten Architektur. Ivy Bridge E Prozessoren sollen über sechs bis zwölf Kerne verfügen und mit üppig dimensionierten Caches versehen sein. Das Speicherinterface soll standardmässig DDR3-1066/1333/1600/1866 unterstützen. Weiter gibt es 40 PCI-Express 3.0 Lanes, die abwärtskompatibel zum PCI-Express 2.0 Standard sind. Schenkt man dem durchgesickerten Slide Glaubne, dann werden diese Prozessoren auf die Bezeichnungen Core i7-4930, Core i7-4960, Core i7-4970 und Core i7-4990 hören.

Angenehm für den Geldbeutel ist die Tatsache, dass es sich um LGA 2011 Prozessoren handeln soll, die kompatibel zum X79 Chipsatz sind. Keine Angaben gibt es derzeit zur TDP, es kann aber davon ausgegangen werden, dass Intel an dieser Stelle keine Überraschungen für die User bereit hält und sich die Verlustleistung auf einem ähnlichen, wenn nicht gar identischen Level bewegt wie bei den derzeit aktuellen Sandy Bridge E Prozessoren. Es bleibt zu hoffen, dass Intel den Ivy Bridge E CPUs nicht denselben Heatspreader spendiert, wie er derzeit bei den Ivy Bridge Prozessoren eingesetzt wird. Bekanntlicherweise ist das sogenannte TIM (Thermal Interface Matrerial), spricht die "Wärmeleitpaste" zwischen dem Die und dem Heatspreader mehr schlecht als recht und treibt die Temperaturen unnötig in die Höhe. .





Quelle: PCOnline