Qualche mese fa vi avevamo riportato dei rumor riguardanti una possibile collaborazione tra AMD e Intel, per la fornitura di chip grafici Radeon da integrare nei processori del colosso di Santa Clara. Secondo nuove voci circolate nelle ultime ore, la linea di chip Intel Kaby Lake-G potrebbe essere dotata di una iGP prodotta da AMD, nella forma di un modulo multi-chip installato su un solo PCB.



Per ritrovare una CPU basata su design a modulo multi-chip, dobbiamo tornare indietro fino ai processori Clarkdale Core i5-600. Intel ha deciso di riproporre questo design con Kaby Lake-G, ma chiaramente il tutto è stato rifinito. Anni fa non esistevano le soluzioni tecniche come l'EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge), che offrono un'efficienza molto alta. Inoltre, questi chip saranno supportati da memorie HBM.

Secondo quanto trapelato, i processori Kaby Lake-G dovrebbero essere dedicati al mercato notebook, anche grazie al TDP decisamente basso: si parla infatti di un TDP inferiore a quello dei processori Kaby Lake-H (45W). Le dimensioni della CPU dovrebbero essere di 58.5 x 32mm, superiori a quelle delle versioni desktop Kaby Lake-S (37.5 x 37.5 mm) e di Kaby Lake-H (42 x 28mm). Lo spazio in più sarà utilizzato quindi dal pacchetto GPU.

I processori Intel Kaby Lake-G con iGP AMD andranno a competere direttamente con le APU offerte dalla stessa AMD, anche se al momento tutto tace sul fronte APU da parte di AMD. In ogni caso l'accordo stretto tra le due aziende è molto interessante, e porterà sicuramente un po' di liquidità nelle casse di AMD.








Source: Computerbase