Secondo un rumor diffuso da Benchlife.info, Intel dovrebbe lanciare la linea di processori Core i7-7000 Skylake-X durante la Gamescom di Agosto. Queste nuove CPU saranno leggermente differenti rispetto a quanto proposto finora da Intel. Per la prima volta, con la piattaforma X299, Intel produrrà dei chip da 4 a 10 core.



Pare che la linea sia composta da 4 modelli, uno da 10 core, uno a 8 core, uno a 6 e uno a 4 core. I primi 3 si baseranno sull'architettura Skylake mentre l'ultimo si affiderà alla più recente architettura Kaby Lake. Data la grande differenza nel numero dei core tra i vari modelli, anche i TDP varieranno. Secondo alcuni rumor, tutti i modelli Skylake-X avranno un TDP di 140W, mentre quelli Kaby Lake-X dovrebbero avere un TDP di 112W.

Dato che i nuovi chip HEDT avranno 2066 pin, il nuovo socket si chiamerà LGA2066. Ciò significa che Intel lancerà anche un nuovo chipset. Skylake-X e Kaby Lake-X avranno una nuova interfaccia di memoria con frequenza leggermente più alta rispetto ai suoi predecessori. La frequenza default sarà DDR4-2666. Alcuni rumor parlano anche di una linea parallela priva di processore grafico integrato.

Secondo il database di SiSoft Sandra, ASRock starebbe già testando la CPU Intel Core i7-7740K con una scheda madre X299 Professional Fatal1ty Gaming i7. Purtroppo gli score ottenuti sono stati prontamente rimossi dal database, per cui non abbiamo informazioni maggiori sulle frequenze o il TDP.

Le voci su X299 cominciano a diffondersi, e siamo sicuri che nei prossimi mesi scopriremo tante altre informazioni.





Source: OC3D