Qualche ora fa vi abbiamo riportato una notizia diffusa da CPCHardware, relativa a due nuovi processori che Intel vorrebbe rilasciare nell'immediato futuro. Grazie alle nuove informazioni diffuse da PCGH, oggi sappiamo che queste CPU dovrebbero far parte della linea Kaby Lake-X. Inoltre, sappiamo anche che Intel dovrebbe lanciare le nuove CPU Skylake-X durante la Gamescom, che come sempre si svolgerà ad Agosto in Germania.



Sembra quindi che l'attuale gamma Kaby Lake rimarrà immutata, e quindi il Core i7-7700K continuerà ad essere la CPU più potente della linea. Secondo PCGH, i due chip di cui si è parlato nelle ultime ore, chiamati Core i7-7740K e Core i5-7460K, faranno parte della linea Kaby Lake-X, con probabile lancio ufficiale durante la Gamescom di Agosto. A quanto pare, questi chip si baseranno sul socket LGA2066, una sorta di via di mezzo tra il socket desktop consumer e quello high-end.

Tutti i chip Skylake-X avranno un TDP di 140W, mentre quelli Kabe Lake-X dovrebbero scendere a 112W. I due chip già citati dovrebbero utilizzare lo stesso Kaby Lake-S-Die, ma con GPU integrata disabilitata e TDP più alto, a causa delle frequenze operative aumentate. La differenza sostanziale rispetto al Core i7-7700K è la compatibilità con memorie in modalità quad-channel, così da sfruttare al meglio le prestazioni delle memorie DDR4. Anche il socket è stato rinnovato, e dispone di 2066 punti di contatto; nuovo socket significa anche nuovo chipset, ma al momento non abbiamo informazioni in merito.

Trattandosi di rumor, queste informazioni sono da prendere con le pinze: secondo Benchlife.info, la nuova linea Kaby Lake-X dovrebbe essere composta solo da modelli Core i7, ma ad oggi si sta parlando anche di un Core i5. Inoltre, non è chiaro se Intel voglia saldare l'heat-spreader direttamente sul die o se utilizzerà un materiale di interfaccia termica come nel caso dei chip Kaby Lake. Dati i problemi di surriscaldamento già riscontrati su Kaby Lake quando si fa overclock, sarebbe meglio saldare la copertura esterna direttamente sul die. Qualora ciò non dovesse accadere, temiamo che il margine di overclock sui chip Kaby Lake X sarà molto ridotto a causa delle temperature.





Source: PCgameshardware