Durante una conferenza dedicata alla gestione dei fornitori tenutasi il mese scorso, il CEO di TSMC Mark Liu ha affermato che la compagnia sta lavorando a un processo produttivo a 5nm, e al momento sta ancora valutando il metodo di produzione più efficace.




In passato TSMC aveva citato il processo a 5nm come un'opzione di ricerca a lungo termine, sperando di metterlo a punto tra il 2014 e il 2019. Al momento è in fase di valutazione il tipo di tecnologia più appropriato per questo tipo di produzione, che potrebbe essere la Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) o una tecnologia a raggi messa a punto da TSMC all'interno del programma di ricerca "More than Moore".

Secondo quanto riportato da EETimes, la soluzione migliore potrebbe essere una combinazione tra un'immersione 193 e la tecnologia EUV; la prima opzione è sicuramente la più efficace ma ha anche un costo molto alto, mentre la seconda è una tecnologia molto acerba e potrebbe non rivelarsi in grado di gestire una produzione a 5nm.

TSMC ha annunciato di aver prodotto i primi chip SRAM a 7nm totalmente funzionanti, e dovrebbe iniziare la produzione a 7nm all'inizio del 2017. Secondo lo stesso report, TSMC dovrebbe iniziare itest di qualifica per il processo a 10nm durante il Q4 2015, per cui i primi sample dovrebbero arrivare nel 2015.




Fonte: Hexus.net.