Cominciano a diffondersi online le prime informazioni sulle prossime CPU Intel, nome in codice Kaby Lake, e in particolare sul chipset Intel serie 200, che apporterà delle piccole modifiche rispetto all'attuale serie 100, composta dai chipset Z170, H170 e Q170.


Secondo i dettagli noti, diffusi da Computerbase.de, i nuovi chipset della serie 200 avranno a disposizione un maggior numero di linee I/O High Speed, che passano da 26 a 30, aumentando di conseguenza le linee PCI-Express disponibili, che su Skylake sono 20 e arriveranno a 24 con Kaby Lake. La nuova serie 200 supporta le memorie DDR4-2400, contro le DDR4-2133 ufficialmente supportate da Skylake e dalle schede madri con chipset Z170.

Con l'aumento del numero di linee I/O High Speed aumenta anche il numero di porte USB 3.0 che possono essere installate nativamente, fino a 10, così come il numero di porte SATA 6Gbps, fino a 6. Inoltre, la nuova serie di chipset Intel sarà compatibile con l'interfaccia Thunderbolt di 3° generazione – nome in codice Alpine Ridge – oltre a supportare gli slot M.2 PCIe x4. Infine, questo chipset è compatibile con la tecnologia Intel Optane, con i monitor 5K e con i sistemi di decodifica HEVC 10-bit e VP9 a 10-bit.

Secondo le prime informazioni diffuse, le CPU Kaby Lake dovrebbero essere proposte in versioni dual e quad-core, con TDP di 35, 65 e 95W.

Con l'avvicinarsi della fine del 2015, ci aspettiamo di avere a disposizione sempre più informazioni sulle CPU Intel Kaby Lake e sui chipset della serie 200.






Fonte: Computerbase.de.