Shuttle ha svelato maggiori dettagli sul nuovo sistema desktop di dimensioni compatte XPC SH170R6, basato sul chipset Intel H170 Express compatibile con le CPU Intel Core di 6° generazione realizzate con architettura Skylake.


Come anticipato, il nuovo Shuttle XPC SH170R6 si baserà su una scheda madre custom con chipset H170 con 4 slot DIMM DDR4, slot PCI-Express 3.0 x16 e PCI-Express 3.0 x4, uno slot M.2 a 32Gbps, 4 porte SATA 6Gbps. All'interno del piccolo case troviamo un alimentatore 80Plus Bronze da 300W e un dissipatore CPU con heatpipe standard.

Il case è molto simile a quello utilizzato da Shuttle per altri sistemi XPC high-end in versione barebone, e dispone di uno slot da 5.25 pollici per lettori ottici, due slot per dischi da 3.5", un pannello I/O con due uscite DisplayPort 1.2, una porta HDMI, sei porte USB 3.0, una porta eSATA 6Gbps, Gigabit Ethernet e audio 7.1. Shuttle inoltre offre la possibilità di installare una scheda WLAN in formato mPCIe.

Il nuovo Shuttle XPC SH170R6 è atteso sul mercato nel mese di Ottobre al prezzo di 258 € + tasse.










Source: Shuttle.com.