Si parla anche dei processi a 28nm HPC+ e 16nm FFC
Secondo un recente report, sul mercato GPU vedremo molto presto un aumento di prestazioni di circa il 40% grazie al passaggio dal processo produttivo a 28nm a quello a 16nm FinFET+ messo a punto da TSMC, mantenendo però invariati i consumi energetici. La produzione in volumi di queste GPU è prevista per il Q3 2015.
Eravamo già a conoscenza del fatto che le GPU avrebbero saltato lo step dei 20nm e sarebbero passate direttamente da 28 a 16nm, ma un report molto recente pubblicato da Cadence e diffuso poi da Wccftech.com, svela maggiori dettagli sul processo produttivo FinFET+ a 16nm messo a punto da TSMC, e dei processi HPC+ a 28nm e FFC a 16nm messi a punto per il mercato "Internet of Things".
Secondo questo report, il processo FinFET+ di TSMC sarà in grado di apportare un boost prestazionale nell'ordine del 40% mantenendo invariati i consumi, o semplicemente consumerà il 50% in meno offrendo le stesse prestazioni. Al momento il processo non è ultimato, ma le prime produzioni hanno superato le aspettative di TSMC. La maggior parte delle GPU sarà realizzata con processo FinFET, in quanto sia Nvidia sia AMD hanno già annunciato che passeranno al nuovo processo produttivo, ma non hanno specificato se sfrutteranno quello messo a punto da TSMC a 16nm o da Samsung a 14nm.
Oltre a questi dettagli, il report approfondisce il discorso su due nuovi processi produttivi a bassa potenza per il mercato mobile e IoT, il 16nm FinFET+ Compat (FFC) e il 28nm High Performance Compact Plus (HPC+).
Il processo HPC+ offrirà un buon aumento prestazionale, nell'ordine del 15%, rispetto agli attuali chip HPC a 28nm, mentre il processo FFC a 16nm dovrebbe entrare in produzione nel 2016, con i primi volumi disponibili nella seconda metà dell'anno.
Poi le GPU sono ferme ai 28nm da un po' di tempo, sarà molto interessante scoprire quali novità arriveranno sul mercato con le nuove schede a 14/16nm, sperando che i produttori non abbiano grossi problemi nel passaggio, e che il boost prestazionale sia in linea con quanto ipotizzato.
Source: Wccftech.com.
Eravamo già a conoscenza del fatto che le GPU avrebbero saltato lo step dei 20nm e sarebbero passate direttamente da 28 a 16nm, ma un report molto recente pubblicato da Cadence e diffuso poi da Wccftech.com, svela maggiori dettagli sul processo produttivo FinFET+ a 16nm messo a punto da TSMC, e dei processi HPC+ a 28nm e FFC a 16nm messi a punto per il mercato "Internet of Things".
Secondo questo report, il processo FinFET+ di TSMC sarà in grado di apportare un boost prestazionale nell'ordine del 40% mantenendo invariati i consumi, o semplicemente consumerà il 50% in meno offrendo le stesse prestazioni. Al momento il processo non è ultimato, ma le prime produzioni hanno superato le aspettative di TSMC. La maggior parte delle GPU sarà realizzata con processo FinFET, in quanto sia Nvidia sia AMD hanno già annunciato che passeranno al nuovo processo produttivo, ma non hanno specificato se sfrutteranno quello messo a punto da TSMC a 16nm o da Samsung a 14nm.
Oltre a questi dettagli, il report approfondisce il discorso su due nuovi processi produttivi a bassa potenza per il mercato mobile e IoT, il 16nm FinFET+ Compat (FFC) e il 28nm High Performance Compact Plus (HPC+).
Il processo HPC+ offrirà un buon aumento prestazionale, nell'ordine del 15%, rispetto agli attuali chip HPC a 28nm, mentre il processo FFC a 16nm dovrebbe entrare in produzione nel 2016, con i primi volumi disponibili nella seconda metà dell'anno.
Poi le GPU sono ferme ai 28nm da un po' di tempo, sarà molto interessante scoprire quali novità arriveranno sul mercato con le nuove schede a 14/16nm, sperando che i produttori non abbiano grossi problemi nel passaggio, e che il boost prestazionale sia in linea con quanto ipotizzato.
Source: Wccftech.com.
News by Luca Rocchi and Marc Büchel - German Translation by Paul Görnhardt - Italian Translation by Francesco Daghini
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