Samsung ha annunciato di aver iniziato la produzione in massa dei primi moduli RDIMM (Registered Dual Inline Memory Modules) DDR4 da 64GB, con struttura tridimensionale e tecnologia TSV (Through Silicon Via), per il mercato server enterprise, applicazioni cloud e soluzioni data center.



I nuovi moduli RDIMM dispongono di 36 chip DRAM DDR4, ognuno dei quali dotati di 4 die DRAM DDR4 da 4Gb. Come previsto, questi chip a basso consumo sono prodotti con la tecnologia 3D TSV a 20 nm brevettata da Samsung. Grazie all'utilizzo di questa tecnologia, i nuovi moduli TSV da 64GB offrono il doppio delle prestazioni rispetto a moduli classici, utilizzando metà dell'energia.

Inoltre Samsung ha comunicato che in futuro è convinta di poter inserire più di 4 die DDR4 utilizzando la tecnologia 3D TSV, che porterà i moduli DRAM ad avere una densità mai vista.

“Samsung sta acquisendo un vantaggio importante nel mercato DRAM grazie alla nuova tecnologia 3D TSV, ponendosi come uno dei player più importanti sul mercato DRAM globale,” ha detto Jeeho Baek, vice presidente memory marketing di Samsung Electronics. “Introducendo questi moduli DDR4 ad alta efficienza, assemblati con tecnologia 3D TSV, abbiamo fatto un grande passo avanti verso il mercato mainstream per le DDR4, che si espanderà enormemente con l'introduzione delle CPU di nuova generazione nella seconda metà di quest'anno.”

Secondo un report di Gartner, il mercato globale delle DRAM dovrebbe raggiungere i 38.6 miliardi di valore totale, con 29.8 miliardi di unità consegnate entro la fine di quest'anno. Il mercato server è responsabile per più del 20%, per quanto riguarda la produzione di DRAM.




Source: Samsung.com.