Intel dovrebbe rilasciare le nuove CPU Intel Haswell-E nei prossimi mesi: questi nuovi processori faranno parte della fascia di mercato HEDT (High-End Desktop), e sono progettati per la fascia enthusiast e per gli overclocker. Quest'oggi abbiamo la prima immagine della CPU Intel Haswell-E top di gamma senza la copertura, nella quale si può vedere il Thermal Interface Material (TIM) che Intel ha utilizzato per saldare la CPU alla copertura.



I ragazzi di OCDrift.com sono riusciti a mettere le mani sulla nuova CPU top di gamma, l'i7 5960X, e non ci hanno pensato due secondi prima di scoperchiarlo per vedere cosa si trovi al di sotto della copertura originale. Stavolta sembra che Intel abbia deciso di saldare l'IHS e il die tramite un materiale epossidico molto resistente.

La notizia è decisamente positiva per i clocker di tutto il mondo, poiché questo IHS permette una conducibilità del calore molto più alta: la soluzione è stata adottata per risolvere il problema del basso potenziale di overclock dei Core i7 3770K, i7 4770K e i7 4790K. Inoltre ciò suggerisce che Intel possa aver utilizzato lo stesso metodo anche per le altre CPU Haswell-E.

Secondo i primi rumor, il Core i7 5960X dovrebbe disporre di 8 core, 16 thread e una frequenza operativa di 3.0Ghz, che aumentano fino a 3.3Ghz con il Turbo.

Le CPU Intel Haswell-E sono attese nel mese di Settembre 2014.




Source: OCDrift.com.