SK Hynix entwickelt 128GB DDR4 Module

Mit 20nm TSV Technologie

SK Hynix hat bekannt gegeben, dass man als erster Speicherhersteller über haupt DDR4 Module assembliert hat, die über eine Speicherkapazität von 128 Gigabyte verfügen. Dabei kommen Speicherchips zum Einsatz, die über 20nm Strukturen verfügen.


Dank der Throug Silicon Via (TSV) Technologie war es SK Hynix möglich eine Speicherdichte von 64 Gigabit pro DDR4 Speicherchip zu erreichen. Insgesamt lassen sich anschliessend Speichermodule fertigen, die 128 Gigabyte fassen und ihren Dienst bei 2133 MHz verrichten. Hinsichtlich der Betriebsspannung findet man in den Spezifikationen 1.2 Volt. Somit ist es deutlich weniger als die 1.35 Volt, die derzeit bei DDR3 Speicher anliegen.
Zitat:
The development of the world's first 128 GB DDR4 module has its significance in opening ultrahigh density server market. The Company will further strengthen its competitiveness in premium DRAM sphere with the development of high density, ultrahigh speed and low power consuming products" said Senior Vice President Sung Joo Hong, the Head of DRAM Development.


Die von SK Hynix entwickelten Module sollen in erster Linie in Kombination mit kommenden Intel Xeon E5 "Haswell" Prozessoren zum Einsatz kommen. Zu Marktstart will der Hersteller Module mit 64 Gigabyte sowie 128 Gigabyte bereit halten.



Quelle: SKHynix.com.


News by Luca Rocchi and Marc Büchel - German Translation by Paul Görnhardt - Italian Translation by Francesco Daghini


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