AMD A10-7700K Kaveri wird geköpft

Wärmeleitpaste unter dem IHS

All diejenigen, die sich gefragt haben, was sich unter dem Integrated-Heat-Spreader (IHS) von AMDs A10-7700K Kaveri APU befindet können sich nun freuen, da wir nun erste Bilder vorliegen haben, die den 28nm-APU-245-mm²-Die mit seinen 2,41 Milliarden Transistoren zeigen.

Derzeit ist AMDs Kaveri APU das größte Stück APU-Silizium, zumindest verglichen mit den vorherigen Generationen Richland, Trinity und Llano. Neben zwei Steamroller-CPU-Modulen mit je zwei Kernen bietet diese Generation 4MB L2-Ccache, eine Graphics CoreNext-based GPU mit 512 Stream-Processors, einen Dual-Channel-DDR3-2400-Controller mit hUMA sowie einen PCI-Express 3.0 Root-Complex.

Auf dem Bild von Akiba PC Hotline ist zu erkennen, dass sich AMD entschieden hat Wärmeleitpaste zu verwenden um die Hitze von Die zu IHS zu übertragen. Obwohl wir natürlich Lötzinn bevorzugen würden, ließ sich unter anderem damit vermutlich der Preis der Kaveri-APUs realisieren.





Quelle: Akiba-pc.watch.impress.co.jp, via Techpowerup.com.

News by Luca Rocchi and Marc Büchel - German Translation by Paul Görnhardt - Italian Translation by Francesco Daghini


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