AMD enthüllt neue Embedded-Roadmap für 2014

Ein ordentlicher Einstieg in den Embedded-Markt

AMD hat offiziell die neueste Embedded-Products-Roadmap veröffentlicht, die kommende Produkte, die Marktstrategie für 2014 sowie kommende Jahre darstellt und offensichtlich den Einstieg in den Embedded-Markt beinhaltet. Auch Geräte wie industrielle Controls, Automation, Gaming-Machines, Thin-Clients, Digital-Signage, Military/Aero, Imaging, Set-Top-Box und Kommunikationsinfrastruktur können erwartet werden.

Nach der Roadmap wird AMD die Adelaar-Discrete-GPU, die x86 Bald Eagle APU SoC, die x86 Steppe Eagle APU SoC und letztlich die ARM-Cortex A57-basierte Hierofalcon-CPU-SoC bringen. Auch wenn keine Details zu den einzelnen Chips verkündet wurden, kann nun ungefähr vermutet werden, was für die Zukunft des Embedded-Markts zu erwarten ist.

Die Adelaar GPU wird auf der 28nm-Graphics-Core-Next-Architektur (GCN) basieren, 2GB GDDR5-Speicher besitzen und bis zu 72GB/s Speicherdurchsatz leisten. Sie wird der Nachfolger der aktuellen 40nm-AMD-Radeon-E6460/E6760-GPUs sein und nach Aussagen von AMD "rich 3D graphics", Multi-Display-Support und Unterstützung für DirectX® 11.1, OpenGL 4.2 sowie Windows und Linux bringen.

Die nächste ist die x86-basierte Bald Eagle APU SoC, die sich an High-Performance-Next-Generation-Digital-Signange und den Embedded-Digital-Gaming-Markt richtet. Sie besitzt zwei oder vier Steamroller-basierte CPU-Kerne und eine AMD Radeon HD-9000-Series GPU. Basieren wird die APU auf 28nm-Architektur und soll eine TDP zwischen 17 und 35W haben.

AMD wird auch in den Low-Power-Embedded-Markt mit der 28nm-Steppe-Eagle-x86-APU eintreten, die auf zwei oder vier Jaguar-Kernen, AMD Radeon HD 8000 series GPU und einer TDP von 5 bis 25W basiert. Damit ähnelt sie dem, was wir in den Next-Gen-Konsolen sehen werden und es ist recht offensichtlich, dass AMD den Chip auf das abgezielte Nutzungsverhalten anpassen kann.

Letztlich bringt AMD die recht wichtige ARM-basierte CPU 28nm SoC, die 4 oder 8 ARM Cortex-A57-Cores mit bis zu 2GHz, integriertes 10-Gigabit-Ethernet und eine TDP von 15 bis 30W aufweisen sol. Diese richtet sich auch an das high-Performance-Marktsegment und wird sowohl ein PCI-Express-Gen-3-Interface als auch Enhanced-Security mit ARM-TrustZone besitzen. Die CPU wird für Embedded-Data-Center-Applications, Communications-Infrastructure und Industrial-Solutions konzipiert werden.

AMD macht damit einen anständigen Einstieg in den Embedded-Markt, was angesichts eines Wachstums von 36 Prozent bis 2016 kein Wunder ist.










Quelle: AMD.com.

News by Luca Rocchi and Marc Büchel - German Translation by Paul Görnhardt - Italian Translation by Francesco Daghini


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