Mittlerweile ist bekannt, dass Intels Haswell-E "HEDT" Plattform im zweiten Halbjahr 2014 mit Quad Channel DDR4 aufwarten wird, was aber geschieht mit dem LGA115X-Lineup?

Voraussichtlich 2015 wird Intels Mainstream LGA115X-Lineup ein grösseres Update erleben. Erst aber wird unter dem Codenamen Broadwell an Prozessoren mit 14 Nanometer Strukturen gearbeitet, die darüber hinaus über die achte Generation der integrierten Grafikeinheit verfügen werden. Darauf folgen wird schliesslich Skylake: Bei dieser Architektur will Intel ebenfalls auf 14 Nanometer Strukturen setzen und ferner wird es dann die wohl neunte Generation der integrierten HD Grafik geben. Blickt man weiter in die Kristallkugel, dann wird Skylake wohl die erste Dual-Channel-Plattform von Intel sein, die DDR4 Arbeitsspeicher verwendet und dementsprechend wird wohl 2015 den breiten Umstieg von DDR3 auf DDR4 einläuten.

Neben DDR4 Speicher wird mit Skylake zudem PCIe 4.0 zum Einsatz kommen, wobei die Durchsatzraten gegenüber dem Vorgänger ein weiteres Mal verdoppelt werden sollen. Derzeit sind nur PCI-Express-SSD's im Enterprise-Umfeld in der Lage Durchsatzraten zu erreichen, die ein PCI-Express 3.0 Interface ans Limit bringen können. Man kann sich aber ausmalen, dass es durchaus Sinn macht, bis 2015 mehr Bandbreite zur Verfügung zu stellen. Hinzu kommt, dass ein gesteigerter Durchsatz pro Lane auch bezüglich der Anbindung von "Standard-SSD's" von Vorteil sein wird. Das bringt uns auch zum nächsten Punkt: SATA Express. Dieses Interface soll an jedem einzelnen Port einen Durchsatz von 10 bis 16 Gigabit pro Sekunde bieten. Ferner findet man im Zusammenhang mit Skylake Notizen, dass AVX 3.2 zum Einstaz kommen wird.








Quelle: WCCFTech