Zusätzlich zu den neuen MacBook Air, die auf den neuen Haswell Prozessoren von Intel basieren sowie auch neben dem Launch von iOS 7, hat Apple bekannt gegeben dass man den MacPro komplett überarbeitet hat. Dieser steckt nun in einem futuristischen runden Gehäuse und soll trotzdem mit eindrücklichen Leistungsdaten aufwarten können.

Der neue Mac Pro hat eine zylindrische Aussenform und nur eine Öffnung, die Zugang zum Backpannel gewährt. Die Auslieferung der ersten Geräte ist noch für dieses Jahr geplant. Was die Ausstattung betrifft, kann man sich auf ein wahres Kraftpaket mit Xeon Prozessoren der neusten Generation, dual GPU`s, PCI-Express basierten Speicher, Thunderbolt-2-Schnittstellen und weiteren interessanten Features, freuen, die normalerweise den überdimensionalen „Big-Box-Workstations“ vorbehalten sind.

Der wahre schuldige für die ungewohnte Form des Mac Pro ist das neuartige Kühlkonzept des Gesamtpaketes, das auf einem einzigen grossen Lüfter basiert, der die Luft von unten nach oben dürch den Zylinder befördert. In der Mitte des Systems befindet sich wiederum ein einzelenr Kühlkörper mit dreieckiger Form, der mit allen wichtigen Komponenten, die rundherum angeordnet sind, in Kontakt kommt und so die Wärme zur Mitte hin abführt.

Obwohl NVIDIA den GPU-Markt bei Desktop Rechnern dominiert, sieht es danach aus, dass AMD beim neuen Mac Pro eine grossen Coup gelandet hat, denn Apple wird die Systeme mit AMD`s Fire Pro Dual Grafikkarten ausstatten, was zur Folge haben soll, dass der Kunde mit Werten von bis zu 7 Terraflops und 4K Auflösung rechnen kann. Weitere bereits bekannte Fakten sind, dass ein 802.11ac WiFi-Modul und eine Bluetoot 4.0 Schnittstelle vorhanden sein werden.

Leider hat Apple keinerlei Angaben zum voraussichtlichen Verkaufspreis gemacht, jedoch wurde erwähnt, dass die Systeme spätestens im dritten Quartal diesen Jahres verfügbar sein sollen und in den USA hergestellt werden.









Quelle: Apple.com.