Die Webseite Benchlife berichtet, dass Intels kommender X299-Chipsatz sowie die Prozessoren Skylake-X und Kaby Lake-X womöglich einen Monat früher als ursprünglich geplant, veröffentlicht werden. Solange Intel also nicht auf gravierende Probleme mit der LGA 2066-Plattform stößt, könnten wie Intel X299 schon im Juni erleben.


Sollten sich diese Angaben als wahr herausstellen, erscheinen Skylake-X und Kaby Lake-X voraussichtlich irgendwann zwischen den Kalenderwochen 25 und 27. Ursprünglich war Skylake-X zu August geplant, mit dem neuen Datum ergibt sich also ein Zeitraum von Ende Juni bis Anfang Juli.
Skylake-X und Kaby Lake-X stellen erwartungsgemäß Intels neue High-End-Prozessoren für Desktops dar und setzen auf den LGA2066-Sockel. Aktuellen Gerüchten zufolge böte Skylake-X unterschiedliche Modelle mit Support für Quad-Channel DDR4-RAM und eine stattliche Anzahl an PCIe-Lanes.

Wie auch das jetzige Lineup soll das Kommende aus einem Deca-Core-, einem Octa-Core-, einem Hexa-Core- und einem Quad-Core-Modell bestehen. Dabei basierten die ersten drei CPUs auf der Skylake-Architektur, während nur der Vierkerner mit Kaby Lake arbeite. Aufgrund der unterschiedlichen Kernanzahlen und Architekturen werden naturgemäß auch die TDPs unterschiedlich ausfallen. So liefen sämtliche Skylake-X-Modelle mit einer Wärmeverlustleistung von 140W, während die TDP bei Kaby Lake-X 112W betrage.

Zurzeit sind einige Spekulationen zu den Kaby Lake-X-Prozessoren im Umlauf. Diese sollen vier Kerne, Dual-Channel-RAM und bis zu 16 PCIe Express-Lanes bieten. Somit scheint Intel die Mainstream-Modelle Kaby Lake auf einem neuen Sockel unterzubringen. Benchlife gibt an, dass Intel auf der Computex 2017 nähere Details zu dieser Plattform enthüllen könnte. Zu diesem Anlass ist auch mit näheren Details zu den eigentlichen Prozessoren zu rechnen.





Quelle: OC3D