Einem Gerücht von Benchlife.info zufolge werde Intel die Core i7-7000-Prozessorreihe Skylake-X im Rahmen der Gamescom im August veröffentlichen. Mit dieser neuen Serie werden für Intel einige Neuerung einhergehen. So kommen auf der kommenden X299-Plattform voraussichtlich Prozessoren mit bis zu zehn Kernen unter.


Bisher sieht es so aus, als werde das Lineup aus vier SKUs bestehen. Wie auch beim aktuellen Angebot gäbe es je ein Modell mit 10, 8 und 6 Kernen, aber zusätzlich auch eine Quad-Core-Version. Dabei basierten die ersten drei CPUs auf der Skylake-Architektur, während nur der Vierkerner auf Kaby Lake setze. Aufgrund der variierenden Kernanzahl werden logischerweise auch die TDPs unterschiedlich ausfallen. Ersten Spekulationen zufolge liefen sämtliche Modelle mit Skylake-X mit einer TDP von 140W, während die Kaby Lake-X-Chips mutmaßlich eine TDP von 112W hätten.

Da die kommenden HEDT-Chips über 2‘066 Pins verfügen werden, benötigt man folgerichtig einen neuen LGA2066-Sockel. Dementsprechend wird Intel auch einen neuen Chipsatz veröffentlichen. Weiterhin verfügen Skylake-X und Kaby Lake-X über ein RAM-Interface, das ein bisschen höher als beim Vorgänger taktet. Bis dahin hätten die üblichen Frequenzen DDR4-2666 erreicht.
Aktuelle Gerüchte legen weiterhin nahe, dass Intels Kaby Lake-X ähnliche Features wie Kaby Lake-S (also bspw. Intel Core i7-7700K) böte. Dabei sei allerdings der interne Grafikprozessor deaktiviert.

Laut der SiSoft Sandra-Datenbank testet ASRock bereits einen Intel Core i7-7740K mit einem X299 Professional Fatal1ty Gaming i7-Motherboard. Da inzwischen jedoch beide Ergebnisse aus der Übersicht entfernt wurden, sind keine näheren Details zu Taktraten oder der TDP bekannt.

Die Gerüchteküche scheint seit heute bezüglich des X299 Fahrt aufzunehmen und wir sind zuversichtlich, dass in naher Zukunft weitere Leaks auftauchen werden.





Quelle: OC3D