Micron und Intel haben sich bereits ziemlich lange mit 3D NAND Flash-Speicher beschäftigt. Nun scheint es, dass Micron/Crucial kurz vor der Veröffentlichung erster Drives mit eben solchen NAND-Chips stehen.

Die erste SSD mit 3D NAND von Intel/Micron wird ein Modell von Crucial sein. Letztere Firma ist Teil von Micron, übernimmt jedoch den Verkauf an Endkunden. Es wird sowohl Laufwerke im 2.5-Zoll- als auch im M.2-Format geben. Erstere werden mit bis zu zwei Terabyte erhältlich sein, während die einseitigen M.2-SSDs bis zu einen Terabyte bieten.
Crucial möchte die SSDs für Endkunden im 2.5-Zoll-Format im zweiten Quartal 2016 veröffentlichen, während die M.2-Modelle im dritten Quartal 2016 erscheinen sollen.

Weitere Nachforschungen zeigen, dass Crucial Controllern von Silicon Motion (SMI) treu bleiben wird. Solche Chips gibt es bereits auf der erfolgreichen Crucial BX100 (SM2245EN) sowie auf der BX200 (SM2256). Wir erwarten, dass Crucial SSDs, die 3D MLC verwenden, mit dem SM2246-Controller bestückt.
Abgesehen davon wird es wohl zwei unterschiedliche Versionen geben, eine mit 3D MLC und eine andere mit 3D TLC NAND Flash-Speicher. Die 3D MLC-Variante wird über eine Speicherdichte von 256 Gigabit verfügen, während TLC-Modelle 384 Gigabit erreichen.
Sowohl die 3D MLC- als auch die TLC NAND Flash-Chips von Intel/Micron werden in einem Design mit 32 Schichten entworfen sein. Womöglich werden wir 3D NAND mit 48 Schichten bereits im Laufe dieses Jahres oder am Anfang des nächsten von Intel/Micron erleben.

Positiv ist zu vermerken, dass die Konkurrenz im SSD-Markt steigt. Zurzeit hat Samsung im Bezug auf Technologie mit seinem 3D-V-NAND, der bereits vor über einem Jahr veröffentlicht wurde, die Nase vorn. Für Endnutzer wird dieser gesteigerte Wettbewerb sich letztendlich in weiterhin sinkenden Preisen der SSDs in den Jahren 2016 und 2107 äußern. Vielleicht werden wir so bereits Ende 2016 erschwingliche SSDs mit hoher Kapazität (4GB+) sehen.












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