Mark Liu, CEO von TSMC, gab im Rahmen eine Konferenz mit Zulieferern bekannt, dass man mit den Entwicklungen am 5nm Herstellungsprozess begonnen hat.



Von der Markteinführung des 5nm Herstellungsprozesses sind wir noch einige Jahre entfernt. Aktuell hat man bei TSMC mit der Forschung begonnen, wobei man beispielsweise auf "Extreme Ultraviolet Lithography" (EUV) setzen möchte. Ebenfalls zur Debatte steht die e-beam-Technolgoy, die TSMC provokativ als "More than Moore" bewirbt.

Einem Bericht von EETimes zur Folge könnte eine Kombination aus 193-Immersion und EUV zu bestmöglichen Resultaten beim 5nm-Herstellungsprozess.

TSMC liess bereits verlauten, dass man voll funktionsfähige 7nm-SRAM-Chips produzierte, deren Massenproduktion für den Beginn 2017 geplant ist. Aktuell geht man davon aus, dass TSMC schon bald mit der Qualifikation des 10nm Herstellungsprozesses beginnen wird, sodass man Anfangs des kommenden Jahres das Tapeout über die Bühne bringen kann.



Quelle: Hexus.net.