Intels Nachfolger für die Skylake CPUs wird mit dem Codenamen Kaby Lake und dem neuen 200-Series-Chipsatz kommen. Im Vergleich zu den aktuellen Chipsets der 100-Serie Z170, H170 und Q170 wird es nach ersten Informationen einige Verbesserungen geben.

Die ersten geleakten Details von Computerbase.de offenbaren, dass das neue 200-Series-Chipset mehr High-Speed I/O Lanes mit 30 statt 26 erhalten wird. Damit werden auch die PCI-Express-Lanes von 20 auf 24 angehoben werden. Kaby Lake wird mit dem neuen Chipsatz außerdem DDR4-2400-Speicher unterstützen. Zur Erinnerung: Mit Z160 werden derzeit offiziell nur DDR4-2133-Speeds unterstützt.

Mit den zusätzlichen High-Speed I/O Lanes kommen auch weitere USB-3.0-Ports daher. Bis zu zehn dieser Anschlüsse und sechs SATA 6Gbps Ports werden geboten. Weiterhin ist Support für Intels Thunderbolt der dritten Generation mit dem Codename Alpine Ridge vorhanden und ein M.2 PCIe x4 Slot wird unterstützt. Intel integriert weiterhin die eigene Optane Technology und 5K Display und HEVC 10-Bit und VP9 10-Bit Hardware Decoding.

Auch gibt es bereits erste Details hinsichtlich der zugehörigen Kaby Lake CPUs. Diese sollen als Dual- oder Quad-Core-Option mit 35W, 65W oder 95W TDP verfügbar sein.

Wir hoffen, dass wir noch zum Ende dieses Jahres weitere Details zu Intel Kaby Lake und dem 200-Series-Chipset erfahren werden.





Quelle: Computerbase.de.