Shuttle hat Details zu seinem kommenden XPC SH170R6 Compact Desktop System enthüllt, welches auf Intels H170 Express Chipset basieren wird und damit Support für die aktuellen 6th Generation Core Skylake CPUs bietet.

Wie erwartet wird Shuttles XPC SH170R6 auf einem Custom H170 Express Chipset Motherboard mit vier DDR4-DIMM-Slots, PCI-Express 3.0 x16 und PCI-Express 3.0 x4 Slots, einem 32 Gbps M.2 Slot, vier SATA 6Gbps Ports einem herkömmlichen Heatpipe-XPC-CPU-Kühler und einem 80Plus Bronze 300W PSU basieren.

Das Case ähnelt Shuttles früheren XPC High-End Barebones und bietet Raum für ein optionales 5,25-Zoll- und zwei 3,5-Zoll-Drives. Das I/O-Panel an der Rückseite umfasst zweimal DisplayPort 1.2 und einmal HDMI, sechs USB-3.0-Ports, einen eSATA 6Gbps Port, Gigabit Ethernet und 7.1-Channel Audio. Shuttle will außerdem eine optionale mPCIe WLAN Card anbieten.

Shuttles neuer XPC SH170R6 soll noch in diesem Monat mit einem Preis von 258 Euro ohne Mehrwertsteuer auf den Markt kommen.









Quelle: Shuttle.com.