Schenkt man einem aktuellen Bericht Beachtung, dann scheint TSMC direkt vom 28nm- auf den 16nm- FinFET+-Prozess wechseln zu wollen. Zu erwarten wären dann Chips mit um bis zu 40 Prozent mehr Leistung und gleichermassen niedrigerem Stromverbrauch.

Bereits in der Vergangenheit tauchten Angaben auf, die besagten, dass TSMC den 20nm-Prozess überspringen wird und direkt auf 16nm wechselt. Einem neuen Bericht zur Folge kann man nun entnehmen, dass TSMC zwei neue Prozesse plant. Zum einen handelt sich dabei um den 28nm HPC+ Herstellungsprozess und zum anderen um den 16nm-FFC-Prozess, mit demjenigen man das Internet of Things im Visier hat.

Der 16nm-FinFET+-Herstellungprozess soll eine Leistungssteigerung um 40 Prozent bei gleichbleibendem Stromverbrauch erlauben. Darüber hinaus könnte der Stromverbrauch bei gleichbleibender Performance um bis zu 50 Prozent gesenkt werden. Aktuell ist man bei TSMC sogar mit der Chipausbeute zufrieden, was vor dem Launch eine Herstellungsprozesses Seltenheitswert hat.

Besonders stark vom neuen Prozess werden GPUs profitieren. Diese werden bis anhin bei TSMC gefertigt und dementsprechend werden sich AMD sowie auch NVIDIA auf den neuen Prozess stürzen um möglichst schnell Chips auf den Markt zu bringen, die ihren Dienst noch effizienter verrichten. Aktuell ist aber noch nicht klar ob AMD und NVIDIA TSMC treu bleiben werden oder ob man nicht vielleicht doch auf den 14nm-Prozess von Samsung setzen wird.

Im selben Bericht ist auch noch die Rede von TSMCs kommendem 16nm FinFET+-Prozess, der sich besonders für Low-Power-Chips eignen soll, wobei Geräte im Bereich Internet of Things avisiert werden. Darüber hinaus ist auch noch von einem 28nm High Performance Compact Plus (28nm HPC+) Prozess die Rede.

Gegenüber dem 28nm HPC Prozess, der aktuell breit eingesetzt wird, verspricht TSMC bis zu 15 Prozent mehr Leistung bei gleichbleibender Verlustleistung.

Aktuell wird davon ausgegangen, dass TSMC im zweiten Halbjahr 2016 die Massenproduktion einleiten wird. Da GPUs derzeit an den 28nm-Prozess gebunden sind, kann man sehr gespannt darauf sein, welchen Leistungsschub man mit 14/16 FinFET Herstellungsprozessen realisieren kann. Vor allem die Flaggschiffchips werden mitunter drastisch von den neuen Prozessen profitieren.



Quelle: Wccftech.com.