Während der Financial Analyst Day Presentation hat AMD unter anderem auch neue Details hinsichtlich der Pläne für kommende GPUs inklusive des Übergangs zum 14nm/16nm FinFET Manufacturing Process angekündigt, der für 2016 geplant ist.

Nach den veröffentlichten Folien will AMD sich dieses Jahr auf DirectX 12, 4K/UHD Auslösung un VR konzentrieren und komplett neue Technologien für die Industrie bringen. Unter anderem ist dabei von High Bandwidth Memory im Falle der Fiji GPU-basierten Grafikkarte Radeon R9 390X die Rede. Hinsichtlich des Themas Virtual Reality (VR) werden wir sicher spätestens zum offiziellen Launch der Consumer-Version des Oculus Rift VR Headset sehen dürfen.

Im Jahr 2016 setzt AMD insgesamt sehr stark auf den 14nm/16nm FinFET Herstellungsprozess für seine GPUs. Obwohl AMD dabei noch nicht genau mitgeteilt hat, ob das Unternehmen auf den 16nm TSMC FinFET oder Global Foundries 14nm FinFET Manufacturing Process setzen wird, war die Rede von einem 100-prozentigen Zuwachs der Performance pro Watt gegenüber der aktuellen GPU-Generation.

Offensichtlich fährt AMD auch bereits erste Tests mit FinFET-Chips und die Next-Gen-GPU mit Codename Greenland wird sich nicht nur auf den FinFET-Herstellungsprozess sondern auch die zweite Generation des High Bandwidth Memory verlassen. Weiterhin wird FinFET auch für die kommende Zen-CPU-Architektur benötigt.

Es wird deutlich, dass AMD starkes Vertrauen in FinFET setzt. Besonders die Skalierbarkeit scheint von Interesse, da ein komplettes Lineup an CPUs, APUs und auch GPUs damit geplant ist.









Quelle: AMD.com.