Während bis zuletzt berichtet wurde, dass das Qualcomm Snapdragon 810 SoC Probleme mit den Temperaturen verursachen würde, stellte sich nun heraus dass es tatsächlich kühler agiert als das Snapdragon 801 SoC.

Firmen wie LG hatten bereits mitgeteilt, dass es am Qualcomm Snapdragon 810 SoC, welches unter anderem das LG Flex 2 Smartphone antreibt, nichts auszusetzen gäbe. Doch die Gerüchte von Überhitzungsproblemen kursierten bislang weiter im Netz.

QTI Labs beziehungsweise STJS Gadgets ließen uns nun wissen, dass in Tests des neuen 20nm Qualcomm Snapdragon 810 SoC gegen das Snapdragon 801 SoC nicht nur mehr Leistung sondern sogar niedrigere Wärmeentwicklung mit dem neuen System on a Chip festzustellen sind.

Im Asphalt 8 Gaming Test lief das Snapdragon 810 letztlich 5°C kühler als Qualcomms Snapdragon 801. Im 4K-Video-Capture-Test erhöhte sich die Differenz auf 8°C. Zudem ist die Performance nach neuesten Angaben um 30 Prozent höher als mit dem Snapdragon 801, was hauptsächlich der neuen 64-Bit-CPU und der Adreno-430-GPU zuzuschreiben ist.




Da das Snapdragon 810 SoC auf dem 20nm-Herstellungsprozess basiert, dürfte es auch weniger Strom verbrauchen. Die Vermutung, dass mit dem Chip Hitzeprobleme auftreten würden ist nun umso verwunderlicher.

Leider hat Qualcomm durch die Gerüchte bereits einen großen Kunden mit Samsung verloren. Das Unternehmen hatte erst kürzlich mitgeteilt auf das eigene Exynos 7 Octa SoC für sein kommendes Flaggschiff-Smartphone Samsung Galaxy S6 umzusteigen.



Quelle: Fudzilla.com.