Schenkt man aktuellen Berichten Beachtung, dann will TSMC insgesamt 16 Milliarden US-Dollar in eine neue Chipfabrik investieren. Ziel ist es den 20nm-Herstellungsprozess für GPUs zu überspringen.


Führt man sich einen Bericht von Reuters zu Gemüte, dann will TSMC insgesamt 500 Milliarden Taiwandollar investieren, was umgerechnet zirka 16 Milliarden US-Dollar entspricht. Der Zeitrahmen über denjenigen das Geld fliessen soll ist aktuell noch nicht zu erfahren. Demselben Bericht kann man entnehmen, dass vermutet wird, dass TSMC den 20nm-Herstellungsprozess überspringen wird. Als Gründe dafür werden Leckströme sowie tiefe Ausbeute bei High-Performance-Chips genannt

Aktuell wird vermutet, dass TSMC die Fertigung von 16nm FinFET Transistoren ins Auge gefasst hat. Zudem scheint der Auftragsfertiger bereits gegen Ende 2016 Transistoren mit 10nm Strukturbreite herstellen zu wollen. Aktuell stellen Samsung sowie TSMC Apples A8 SoC mit 20nm Strukturbreite her. Darüber hinaus wird auch Qualcomms Snapdragon 810 SoC im 20nm-Prozess hergestellt.

Während GPUs wohl bald im 16nm-FinFET-Prozess bei TSMC oder im 14nm-Prozess bei Samsung und GlobalFoundries gefertigt werden, ist Intel bereits in der Lage Chips mit 14nm-Strukturen herzustellen. Darüber hinaus investiert Intel aktuell im grossen Stil in den 10nm- sowie den 7nm-Herstellungsprozess.

Aktuellen Studien und Berichten zur Folge scheinen sich die Entwicklungskosten für Fertigungstechnologien derzeit exponenziell zu entwickeln. Grund dafür ist die Tatsache, dass sich die Herstellungsprozesse immer mehr physikalischen Barrieren annähern.




Quelle: Fudzilla.com.