Intel soll die neuen Haswell-E CPUs in den nächsten Monaten veröffentlichen, die dann Teil der neuen HEDT-Plattform (High-End Desktop) sein werden, die sich besonders an Enthusiasten und Overclocker richten wird. Heute ist im Netz ein erstes Foto einer geköpften Flaggschiff-Haswell-E-CPU aufgetaucht. Das Bild offenbart, dass Intel nun gelötetes Thermal Interface Material (TIM) nutzt.


Die Kollegen von OCDrift.com konnten eine von Intels kommenden Haswell-E-CPUs in Form der Core i7-5960X in die Hände bekommen und öffneten diese direkt, wodurch wir nun wissen, dass Intel sich entschieden hat den Die mittels Epoxykleber mit dem IHS zu verbinden.

Dies stellt ohne Frage eine großartige Neuigkeit für alle Overclocker dar, denn es sollte daraus eine deutlich bessere Hitzeabfuhr erlaubt werden können, was noch zu letzt das Problem von Core i7-3770K, 4770K und der Core i7-4790K darstellte. Außerdem lässt diese Nachricht vermuten, dass Intel einen ähnlichen Prozess mit den kommenden Haswell-E-Chips verwenden wird, was wir nur begrüßen können.

Nach früheren Gerüchten soll die Core i7-5960X über acht Kerne sowie 16 Threads verfügen und arbeitet bei 3,9 respektive 3,3 Gigahertz Base- und Turbo-Clock. Es wird erwartet, dass Intels Haswell-E-CPU zusammen mit der HEDT-Plattform im September 2014 erscheint.



Quelle: OCDrift.com.