La société Samsung Electronics vient d'annoncer qu'elle a accéléré sa production de modules mémoire DDR4 afin d'anticiper la forte demande du marché avec l'introduction qui se rapproche de la nouvelle famille de produits Intel Xeon E5-2600 v3.
Selon la société, la production de modules DDR4 est basée sur des puces 4Gb DDR4 fonctionnant aux fréquences de 2133Mb/s et 2400Mb/s et utilisant un processus de fabrication 20nm. La gamme comprend des modules DDR4 RDIMM, LRDIMM, et ECC SODIMM ainsi que des puces DDR4 x4, x8 et x16. Samsung a également indiqué que des modules 8Gb 32Go DDR4 destinés au marché des serveurs sont attendus pour plus tard cette année.
Jim Elliott, Corporate Vice President, Memory Marketing chez Samsung Semiconductor, Inc., a déclaré :
Citation :
At Samsung, we are taking the lead in readying the DDR4 market to coincide with the introduction of the next-generation Intel Xeon processor E5-2600 v3 product family, and plan to contribute to creating a bigger market for DRAM in the second half of 2014. We will continue to introduce high-density DDR4 modules for global OEMs that will facilitate the launch of next-generation enterprise servers and will maximize IT investment efficiency.
Selon le géant sud-coréen ses modules DDR4 sont disponibles mondialement dans des densités allant de 8 à 64Go et à des fréquences allant de 2133Mb/s à 2400Mb/s.
Source:
Samsung.com.