Si vous vous demandiez ce qui se trouve sous le radiateur intégré (IHS) de l'APU Kaveri A10-7700K d'AMD, c'est votre jour de chance puisque nous vous proposons les premières images des 245mm² du die de cet APU gravé en 28nm et de ses 2,41 milliards de transistors.

En ce moment, Kaveri est le plus gros APU d'AMD en comparaison avec les générations précédentes Richland, Trinity et Llano. Si vous aviez manqué l'information, il intègre deux modules de CPU Steamroller à deux coeurs, 4Mo de cache L2, une puce graphique CoreNext à 512 SP et un contrôleur de mémoire DDR3-2400 dual-channel avec hUMA ainsi qu'un contrôleur PCI-Express 3.0.

À en juger les images fournies par Akiba PC Hotline, AMD a décidé d'utiliser de la pâte thermique pour transférer la chaleur du die à l'IHS la où nous aurions aimé voir une soudure, ce choix a sûrement été fait dans un but d'économie les APU Kaveri n'étant pas leur solution haut de gamme.





Source: Akiba-pc.watch.impress.co.jp, via Techpowerup.com.