Auf DigiTimes findet man Angaben dazu, dass der stellvertretende Leiter von Forschung und Entwicklung bei TSMC bekannt gegeben haben soll, dass der Auftragsfertiger bereits 2015 Chips mit 14 Nanometer Strukturbreite auf 450 Millimeter Wafern fertigen will.

Erst kürzlich mussten die taiwanischen Auftragsfertiger vorhersagen, dass man die ambitions gesetzten Wachstumsziele für 2011 nicht erreichen werde. Ähnlich ambitiös wie die Pläne betreffend des Umsatzes dieses Jahres sind nun diese Angaben, dass man bereits 2015 auf 450-mm-Wafern 14-nm-Chips fertigen möchte. Bereits der erste Teil der Aussage stellt einen gewaltigen Brocken Arbeit in Aussicht und somit wäre es wirklich sehr erstaunlich, wenn TSMC 2015 tatsächlich 14-nm-Chips auf 450-mm-Wafern fertigen würde.

Die Probleme von grösseren Wafern sind beispielsweise hörer wirtschaftliche Risiken, welche die gesteigerte Effizienz im schlimmsten Falle überkompensieren können. Aus diesem Grund wolle TSMC in Fabriken für 450-mm-Wafer auch Produktionslinien mit 300-mm-Wafern installieren, so dass man einen sanfteren Übergang erfahre.

Bereits für 2013 ist ein Piloprojekt betreffend 450-mm-Wafern geplant. 2014 sollen dann die einzelnen Prozesse verbessert werden, so dass man 2015 Chips in Serie fertigen kann.

Quelle: DigiTimes