Les dernières informations publiées laissent penser que TSMC investit $16 milliards dans une nouvelle usine et devrait zapper la gravure 20nm pour les GPU.


D'après le dernier rapport de Reuters, TSMC investira un total de 500 milliards de dollars Taïwanais, ce qui fait environ $16 milliards, mais la date à laquelle l'investissement sera fait est encore inconnue. Le même rapport suggère que TSMC n'utilisera pas la gravure 20nm à cause de fuites d'énergie et d'une mauvaise tenue avec les plus gros coeurs et les puces haute performance.

TSMC passera peut être directement au 16nm FinFET l'année prochaine, d'après le planning actuel, et au 10nm fin 2016, mais c'est une vision assez optimiste des choses. TSMC et Samsung fournissent actuellement le SoC A8 en 20nm d'Apple et Qualcomm a déjà son SoC Snapdragon 810 en 20nm.

Les GPU pourraient alors passer en 16nm FinFET chez TSMC l'année prochaine, ou au 14nm de Samsung et GlobalFoundries, Intel est actuellement contente de son procédé de gravure en 14nm et prépare le 10nm tout en ayant déjà investi nombreux fonds de R&D dans le 7nm.

De récentes études et recherches laissent penser que le coût de transition entre ces technologies grandit de façon exponentielle et avec les récents problèmes sur les 28nm et 20nm ainsi que le délais des 16nm FinFET, il est aisé de voir comme les choses deviennent difficiles pour les fondeurs.




Source: Fudzilla.com.