Einem aktuellen Bericht zufolge könnten zukünftige Intel-Chipsätze sowohl WLAN als auch USB 3.1 nativ beinhalten.

Die neuen Features der kommenden Intel 200-Series-Motherboards werden sich in Grenzen halten. Auch wird die 7. CPU-Generation Core Kaby Lake ebenfalls mit Intel 100-Series-Hauptplatinen per BIOS-Update kompatibel sein. Diese Epoche gestaltet sich voraussichtlich also wenig emotional für den Motherboard-Markt.

Glücklicherweise scheinen die anstehenden 300-Series-Chips das Spannungsbarometer wieder ein bisschen zu beanspruchen. So meldet Digitimes.com, dass Intel womöglich komplett neue Features integriere.

Wenn man dem Bericht Glauben schenkt, könnte Intel mit dem zukünftigen Chipsatz native WLAN- und 10Gbps USB 3.1 (Gen 2.0)-Controller einbauen.

Auf den ersten Blick klingt das großartig. Die Auswirkungen auf Dritthersteller wie Realtek und ASMedia sind hingegen noch nicht abzusehen.



Quelle: via Techpowerup.com.