AMD will - nicht wie Intel - auch in Zukunft gesockelte Prozessoren anbieten

In den letzten Wochen hängt ein von Gerücht über der PC-Enthusiasten-Gemeinde wie ein Damoklesschwert. Schenkt man diesen Angeben Glauben, dann will Intel seine Client-Desktop-Prozessoren in BGA Packages verfrachten, die dann fest mit der Hauptplatine verlötet werden.

Für Enthusiasten, die gerne CPU und Mainboard separat auswählen wäre dies eine katastrophale Tatsache. Nun hat sich AMD zu diesem Thema geäussert und angegeben, dass man auch in der Zukunft gesockelte Prozessoren herstellen und an Endkunden ausliefern wird, so dass diese ihr bevorzugtes Mainboard wählen können. Gegenüber Chris Hook von TechReport gab AMD folgendes Statement ab:

Citazione:
AMD has a long history of supporting the DIY and enthusiast desktop market with socketed CPUs & APUs that are compatible with a wide range of motherboard products from our partners. That will continue through 2013 and 2014 with the "Kaveri" APU and FX CPU lines. We have no plans at this time to move to BGA only packaging and look forward to continuing to support this critical segment of the market.

As the company that introduced new types of BGA packages in ultrathin platforms several years ago, and today offers BGA-packaged processors for everything from ultrathin notebooks to all-in-one desktops, to embedded applications and tablets, we certainly understand Intel's enthusiasm for the approach. But for the desktop market, and the enthusiasts with whom AMD has built its brand, we understand what matters to them and how we can continue to bring better value and a better experience.


Quelle: The Tech Report

News by Luca Rocchi and Marc Büchel - German Translation by Paul Görnhardt - Italian Translation by Francesco Daghini


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