Seit geraumer Zeit kursieren Gerüchte, dass Intel sich vom aktuellen LGA-Package weg, in zum BGA Package bewegen will. Die ersten BGA-Lösungen von von Intel werden wir möglicherweise bereits bei den kommenden Haswell-Prozessoren erleben.

Der Unterschied zwischen dem LGA und dem BGA Package ist derjenige, dass es sich um fest verlötete Prozessoren handelt und der Prozessor damit nicht mehr austauschbar ist. Wird nun neben der GPU noch die PCH (Northbridge) in den Prozessor verfrachtet, dann könnte Intel spätestens in zwei Jahren mit einer SoC-Lösung aufwarten.

Schenkt man aktuellen Berichten aus China Glauben, dann sollen Intels Broadwell Prozessoren ausschliesslich auf das BGA Package setzen und die Ära der Hauptplatinen mit Sockel könnte noch in diesem Jahrzehnt zu Ende gehen. Intels Haswell-Prozessoren werden im zweiten Quartal 2013 auf den Markt kommen und die Broadwell-CPUs sollen dann ein Jahr später, im zweiten Quartal 2014 folgen. In zwei Jahren könnte es so weit sein, dass SoC's von Intel die gesockelten Prozessoren ersetzen.

Glücklicherweise findet man aber auch weiter Berichte, dass der Enthusiastenmarkt von dieser Veränderung verschont bleiben soll. In diesem Fall sollen weiterhin gesockelte Prozessoren zum Einsatz kommen. Hinzu kommt, dass es auch im Bereich der Server-Prozessoren wenig Sinn machen würde, ausschliesslich auf SoC's zu setzen.




Quelle: China View