Intel hat heute eine Reihe von Erweiterungen seines mobilen Portfolios über ein breites Spektrum von Hardware, Software und Konnektivität vorgestellt. Dazu gehören erste Muster von "Medfield", dem 32nm-Smartphone-Chip des Unternehmens, verbesserte LTE-Plattformen, eine neue MeeGo Benutzeroberfläche für Tablet PCs, die Übernahme von Silicon Hive sowie mehrere Investitionen in neue Software-Entwicklungstools.

Da die Grenzen zwischen Computer und Kommunikation mehr und mehr verwischen, werden diese Massnahmen Intels Leistung im mobilen Segment weiterhin stärken. Intel verfolgt mit seiner Prozessor-Architektur das Ziel, die erste Wahl in einer Vielzahl von intelligenten Geräten und Marktsegmenten zu werden, von Netbooks und Notebooks über Autos, Smartphones bis hin zu Tablet PCs und Smart TV-Geräten. Dabei will das Unternehmen die sich verändernden Anforderungen von Geräteherstellern, Service Providern, Software-Entwicklern und Verbraucher auf der ganzen Welt erfüllen.

Nach dem Abschluss der kürzlich erfolgten Übernahme der Wireless Solution-Sparte der Infineon AG skizzierte Intel seine Strategie einer intelligenten Multi-Kommunikations-Architektur. Diese soll mit Lösungen von WiFi bis LTE die Anforderungen unterschiedlicher Kunden und Service Provider weltweit erfüllen, beispielsweise bei Netzkapazität, Anwendungen, Geräten, Kosten und Erfahrungen der Nutzer.

Intel gab bekannt, dass Intel Mobile Communications (IMC) in der zweiten Hälfte dieses Jahres Muster seiner ersten kompakten, Strom sparenden Multi-Mode (LTE/3G/2G) und globalen LTE-Lösung fertig stellen wird. Die Chips werden im zweiten Halbjahr 2012 für alle Geräte in grosser Menge auf dem Markt verfügbar sein. IMC liefert ab sofort auch die weltweit kleinste, voll integrierte HSPA+-Lösung mit 21 Mbit/s Downlink und 11,5 MBit/s im Uplink für Geräte mit kleinem Formfaktor aus. Zudem kündigte IMC eine neue Plattform an, die den Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) Betrieb für den wachsenden Dual SIM-Markt unterstützt. Diese neuen mobilen Lösungen unterstreichen die Technologieführerschaft von IMC und bilden die Basis für weiteres Wachstum in einer Ära der Multi-Kommunikations-Lösungen.

Intel teilte zudem mit, dass es erste Muster seines 32nm „Medfield“-Chips für Smartphones an seine Kunden ausliefert. Die Einführung von „Medfield“ ist für dieses Jahr geplant. Sie wird die Leistungsvorteile der Intel-Architektur auf eine Strom sparende, speziell für Smartphones entwickelte Lösung erweitern.

Das Unternehmen gab darüber hinaus den Erwerb von Silicon Hive durch Intel Capital bekannt. Silicon Hive liefert noch bessere Imaging- und Multimedia Video Prozessor-Technologie, Compiler und Software-Tools für das wachsende Portfolio der Atom Prozessoren. Das Know-how von Silicon Hive wird beim Vertrieb von differenzierten, Atom-basierten SoCs helfen, da Multimedia und Imaging im Segment der intelligenten mobilen Geräte zunehmend an Bedeutung gewinnen.

Intel stellte ausserdem eine neue Entwicklung im Bereich Funkfrequenz- (Radio Frequency RF)-Integration vor. Eine neue Prozess-Technologie ermöglicht es, drei Chips eines typischen RF-Chipsatzes auf einem einzigen Chip unterzubringen. Mit den weltweit effizientesten Transistoren erreichen die Intel-Forscher schnellere Funkkomponenten mit geringerem Stromverbrauch als heute üblich. In Verbindung mit den Vorteilen des Moore’schen Gesetzes kann diese Forschung zu höherer Leistung bei geringerem Stromverbrauch und niedrigeren Kosten in künftigen SoC-Designs führen.

Ein effizienter und flexibler Zugriff auf das Netzwerk ist notwendig, um die Entwicklung des mobilen Internets weiterzutreiben und es Netzbetreibern zu ermöglichen, Dienste schneller bereitzustellen und die Netzkapazität entsprechend der Nachfrage kostengünstig zu erweitern. Darauf aufbauend kündigten Intel, Samsung und Korea Telecom an, gemeinsam funktionsfähige LTE-Lösungen auf Basis des Cloud Communications Center (CCC) zu entwickeln, die auf Intel-Architektur beruht. Ziel ist es, die Kapazität für den Datenverkehr sowie die Flexibilität des Netzwerkes zu erweitern und gleichzeitig die Gesamtkosten des Betreibers für den Netzaufbau und Betrieb zu senken.

Um die Entwicklung von flexiblen, offenen Software-Plattformen und Anwendungen für alle mobilen Geräte zu fördern, zeigte Intel eine neue Benutzererfahrung für MeeGo Tablet PCs, die über das Intel AppUp Developer Programm verfügbar ist. Die intuitive und objektorientierte Benutzeroberfläche bietet verschiedene Felder für die Anzeige von Inhalten und Kontakten. Dadurch erhalten die Nutzer durch Tippen mit dem Finger Zugang zu ihrem digitalen Leben: zu sozialen Netzwerken, Menschen, Videos und Fotos. Die neue Benutzeroberfläche für MeeGo Tablet PCs wird im MeeGo Pavillon auf dem Mobile World Congress gezeigt.



Seit der Einführung von MeeGo vor einem Jahr, wurden für das Open Source Betriebssystem mehrere Code-Versionen für Geräte von Netbooks bis Handys veröffentlicht. MeeGo findet breite Unterstützung in der Industrie bei Softwareherstellern, Systemintegratoren, Providern sowie OEMs. Entsprechende Produkte sind heute in verschiedenen Formfaktoren als Netbooks, Tablet PCs, Set-Top-Boxen und Infotainment-System in Autos erhältlich.

Quelle: Intel