Western Digital, che poco tempo fa ha acquistato le fonderie di chip NAND Toshiba, si è lanciata nella produzione di memorie flash 3D NAND a 64 strati. Questa nuova generazione di memorie flash è chiamata BiCS3, e dovrebbe aumentare la densità di storage per singolo chip, passando da 256 a 512 Gbit.



Forse ricorderete l'annuncio relativo all'inizio della produzione di chip NAND a 256 Gbit da parte di Western Digital e Toshiba, diffuso a Dicembre 2016. Secondo quanto comunicato, si tratterebbe del chip da 256 Gbit più piccolo disponibile sul mercato, ma non sappiamo quanti Gigabyte sia effettivamente in grado di conservare.

Al fine di aumentare ulteriormente la capacità di storage di ogni singolo chip, Western Digital e Toshiba puntano a diventare la prima realtà a utilizzare memorie flash 3D NAND a 64 strati da 512 Gbit di memoria. Sviluppare questo tipo di memorie prevede un grande investimento iniziale, per cui è importante arrivare il prima possibile al traguardo dei 64 strati per non operare in perdita.

Chiaramente le aziende concorrenti come Samsung e SK Hynix non staranno a guardare: Samsung aveva inizialmente previsto di diffondere i primi chip a 64 strati entro Dicembre 2016, ma sono ovviamente in ritardo. Per quanto riguarda SK Hynix, potremmo vedere dei chip a 72 strati da parte loro, nei prossimi mesi.

Ad oggi, il mercato dei chip NAND è a corto di rifornimenti, ed è per questo motivo che i prezzi stanno lentamente aumentando. Speriamo che questi nuovi chip a 64 o 72 strati si diffondando il prima possibile, così che i prezzi finali ritornino a calare.





Source: Techpowerup