Nonostante ultimamente non si parli altro di AMD con Ryzen, sono emerse nuove informazioni sul nuovo chipset Intel X299. Secondo un rumor di Benchlife.info, Intel presenterà la nuova serie Core i7-7000 Skylake-X durante il prossimo Gamescom in Cologne ad Agosto.


La nuova linea di processori comprende quattro modelli compatibili con la piattaforma Intel X299. Come per la serie attuale, la nuova line-up comprenderà modelli da 10, 8, 6 e anche 4 core. I primi tre modelli saranno basati su architettura Skylake mentre il modello quad core utilizzerà Kaby Lake. Naturalmente il modello con meno core offrirà un TDP ridotto di 112W mentre i modelli più performanti raggiungeranno 140W.

Secondo gli ultimi rumor, la nuova serie di Intel denominata Core 7000 avrà un nuovo suffisso. Al lancio non sarà presente nessun modello Extreme Edition "X" come accadde per il Core i7-6950X, ma solo modelli "K". Dal momento che i nuovi modelli HEDT richiedono un nuovo socket sarà necessario acquistare una scheda madre LGA2066. Skylake-X e Kaby Lake-X offriranno una interfaccia di memoria avanzata con una frequenza base superiore della serie precedente. Il clock di default con questa nuova serie di processori è di DDR4-2666.

Le specifiche di Basin Falls mostrano le principali novità sul lato chipset; su questa nuova piattaforma troviamo 10 porte USB 3.0, 8 USB 2.0 e un controller Intel Lan. Nonostante il lancio sia atteso per il Gamescom 2017 in Agosto, Intel potrebbe mostrare già alcuni prodotti durante il prossimo Computex 2017 a Giugno. I prossimi mesi saranno abbastanza interessanti e impegnativi con AMD Ryzen e i nuovi processori HEDT di Intel.





Source: Wccftech