Skylake-X sarà lanciato al Gamescom 2017

Insieme al nuovo chipset Intel X299

Secondo quanto riporta DigiTimes, la linea Skylake-X di Intel potrebbe essere rilasciata nel Q3 2017, in occasione del Gamescom 2017 di Colonia. Queste nuove CPU necessiteranno anche di una nuova scheda madre, dato che il socket è cambiato. La piattaforma si chiamerà Basin Falls e si baserà sul socket LGA 2066.


La proposta di processori Skylake-X è indubbiamente interessante, e in generale lo è l'intera piattaforma, dato che Intel ha già comunicato che le successive CPU Kaby Lake-X saranno compatibili con la piattaforma X299. Secondo quanto dichiarato, Kaby Lake-X non sarà altro che una versione "alleggerita" di Kaby Lake, priva di chip grafico integrato, ma dotata di un controller per memorie quad-channel e un pacchetto a 2066 pin. Rispetto ai processori della linea S, quelli della linea X avranno un TDP più alto, che arriva fino a 112W. Inoltre, queste CPU disporranno di un massimo di 16 linee PCIe 3.0 e di 4 core.

Skylake-X invece si spingerà fino ad un massimo di 10 core, con modelli da 6 e da 8, con 28 o 44 linee PCIe 3.0 e un TDP di 140W.

Non è chiaro quali feature saranno integrate nel chipset X299, ma ci aspettiamo almeno 10 porte USB 3.0, otto porte SATA 3 e controller Intel LAN. Non è confermata, ad oggi, la presenza di porte USB 3.1 native. La gamma Intel Skylake-X avrà prezzi compresi tra 450 e 1800 dollari, come quelli dell'attuale linea Broadwell-E.





Source: OC3D

News by Luca Rocchi and Marc Büchel - German Translation by Paul Görnhardt - Italian Translation by Francesco Daghini


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