Durante la giornata di oggi sono trapelati online nuovi dettagli sulle prossime generazioni di processori Intel Skylake X e Kaby Lake X, che dovrebbero condividere la stessa piattaforma, il cui rilascio è previsto nella seconda metà del 2017.


A giudicare dalle slide diffuse da Benchlife.info pare che i rumor secondo cui Skylake X e Kaby Lake X avrebbe sfruttato due piattaforme differenti fossero errati: le due famiglie di CPU saranno infatti realizzate utilizzando architetture differenti, ma avranno in comune la stessa piattaforma, Basin Falls X.

La piattaforma si basa sul socket R4, conosciuto anche come LGA 2066 (questo il numero di pin presenti), il che significa che l'attuale generazione di CPU non sarà supportata.

Le slide mostrano maggiori dettagli sulla famiglia Skylake X, che sarà formata da modelli a 6, 8 e 10 core. Saranno presenti da un minimo di 28 fino a un massimo di 44 linee PCIe 3.0, con un massimo di 13.75MB di cache e controller per memorie DDR4-2666 e 2400, mentre non sarà presente nessun tipo di chip grafico integrato. Skylake X sarà compatibile con la tecnologia Turbo Boost 3.0, e avrà un TDP di 140W.

Kaby Lake X invece sarà composto solo da modelli a 4 core con 16 linee PCIe 3.0, con un massimo di 8MB di cache e 112W di TDP. Sarà compatibile con Intel Turbo Boost 3.0 e con memorie DDR4-2666 e 2400.

Lo stesso report afferma che Skylake X e Kaby Lake X potrebbero essere lanciate nel Q3 o Q4 del 2017, e che la piattaforma Basin Lake X dovrebbe essere attiva fino al 2020, considerato che è previsto il rilascio di CPU Kaby Lake X a 10+ core e Cannonlake X. Il nuovo socket 2076 invece non arriverà sul mercato prima del 2020, con le CPU Ice Lake X.






Source: via Wccftech.com.