Secondo un nuovo report, SK Hynix dovrebbe avviare la produzione di massa della seconda generazione di chip High Bandwidth Memory (HBM2) da 4GB durante il terzo trimestre del 2016, mentre la versione da 8GB entrerà in produzione durante l'ultimo trimestre dell'anno.


Golem.de afferma che SK Hynix si starebbe preparando alla produzione di massa dei chip HBM2 in tagli da 4GB e 8GB, rispettivamente durante il Q3 e il Q4 del 2016, per rispondere alla domanda da parte di Nvidia e AMD, intenzionate a utilizzare i chip HBM2 sulle prossime schede grafiche di fascia high-end.

La prossima settimana si svolgerà la GDC, mentre ad Aprile è in programma la GTC di Nvidia, per cui ci aspettiamo tante nuove informazioni in merito al futuro del mercato GPU, sia lato Nvidia sia lato AMD.

Se SK Hynix si sta preparando alla produzione di massa dei chip HBM2 da 4GB in tempo per il Q3 2016, possiamo aspettarci il rilascio delle prime schede di nuova generazione tra i mesi di Giugno e Luglio.

I chip HBM2 da 8GB, la cui produzione inizierà durante il Q4, saranno utilizzati quasi sicuramente per le schede grafiche professionali, che arriveranno ad avere fino a 32GB di HBM2 su un solo PCB.

Qualora non lo sapeste, i chip High Bandwidth Memory di seconda generazione si basano su chip da 8Gb impilati uno sull'altro in grado di offrire una banda di trasferimento di 256 Gbps, il doppio rispetto a quanto offerto dai chip HBM di prima generazione.

Prendere due pacchetti e un interposer, e avrete 8GB di memoria video con una banda di 512 GB/s, mentre con 4 si arriva ad avere una velocità di 1 TB/s e 16GB di memoria. Oltre alle maggiori prestazioni e all'altissima densità, HBM2 riduce i consumi del 40% circa, secondo SK Hynix.

Speriamo che le due conferenze previste nelle prossime settimane ci aiutino a far luce sui dettagli di HBM2, e in generale sul futuro del mercato delle schede video.






Source: via Wccftech.com.