Durante il meeting dedicato agli investitori, Intel ha rilevato alcuni maggiori dettagli riguardanti il lancio della piattaforma Skylake-EP che avverrà nel 2016.



Secondo le prime news, Intel ha intenzione di rilasciare i nuovi modelli Xeon Broadwell-EP durante il 2016. Sempre il prossimo anno però Intel ha in programma di inserire sul mercato anche Skylake-EP.

Le piattaforma Skylake-EP e Purley saranno le prime ad adottare la nuova tecnologia denominata 3D XPoint. Secondo le prime ricostruzioni, i partner sarebbero già al corrente del lancio dei nuovi modelli ma la versione desktop denominata Broadwell-E potrebbe subire qualche ritardo legato alla produzione dei chip stessi.

Intel sembra essere molto interessata al settore server dove le nuove tecnologie 3D XPoint e Omni Path possono fare una vera differenza. Nonostante Ivy Bridge-EP abbia fornito un buon gap prestazionale, sembra che con Haswell-EP Intel abbia realizzato un ottimo goal arrivando a conquistare i server di Alibaba, Amazon, Baidu, Faceobook, Google, Microsoft e Tencent.

Cinque di questi sette super potente riceveranno i sample in anticipo come prevede il programma FPGA. Tutte le aziende hanno espresso un reale interesse per 3D XPoint. Questa tecnologia offrirà un buon boost e secondo gli analisti si raggiungerà un picco di prestazioni durante il 2020.










Fonte: Computerbase.de.